An apparatus, system, and method for assembling a ball grid array (BGA)
package is described. A stiffener/heat spreader is provided. A substrate
has a first surface and a second surface. The substrate has a central
window-shaped aperture that extends through the substrate from the first
substrate surface to the second substrate surface. The first substrate
surface is attached to a surface of the stiffener/heat spreader. A portion
of the stiffener/heat spreader is accessible through the central
window-shaped aperture. An IC die has a first surface and a second
surface. The first IC die surface is mounted to the accessible portion of
the stiffener/heat spreader. A drop-in heat spreader has a surface that is
mounted to the second IC die surface.
Описаны прибор, система, и метод для собирать пакет блока решетки шарика (BGA). Распространитель stiffener/heat обеспечен. Субстрат имеет первую поверхность и вторую поверхность. Субстрат имеет центральную окн-sformirovannuh апертуру проходит через субстрат от первой поверхности субстрата к второй поверхности субстрата. Первая поверхность субстрата прикреплена к поверхности распространителя stiffener/heat. Часть распространителя stiffener/heat доступна через центральную окн-sformirovannuh апертуру. Плашка IC имеет первую поверхность и вторую поверхность. Первая поверхность плашки IC установлена к доступной части распространителя stiffener/heat. А падени-в распространителе жары имеет поверхность установлена к второй поверхности плашки IC.
