Copper-containing C4 ball-limiting metallurgy stack for enhanced reliability of packaged structures and method of making same

   
   

The invention relates to a ball-limiting metallurgy stack for an electrical device that contains at least one copper layer disposed upon a Ti adhesion metal layer. The ball-limiting metallurgy stack resists Sn migration toward the upper metallization of the device.

A invenção relaciona-se a uma pilha esfera-limitando do metallurgy para um dispositivo elétrico que contenha ao menos uma camada de cobre disposta em cima de uma camada do metal da adesão do ti. A pilha esfera-limitando do metallurgy resiste a migração do sn para o metallization superior do dispositivo.

 
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