An object of the present invention is to provide a novel semiconductor
mounting system having a semiconductor mounting member, a metal member and
a joining layer joining the mounting and metal members, to improve the
flatness of a mounting surface and to control the temperature on the
surface of a semiconductor. A semiconductor mounting system 12 has a
semiconductor mounting member 1, a metal member 7 and a joining layer 27
joining the mounting member 1 and metal member 7. The metal member 1 has a
surface mounting a semiconductor. The adhesive sheet 4 has a resin matrix
11 and a filler 10 dispersed in the resin matrix 11.
Предмет присытствыющего вымысла должен обеспечить систему установки полупроводника романа имея член установки полупроводника, член металла и соединяя слой соединяя члены установки и металла, для того чтобы улучшить плоскостность поверхности установки и проконтролировать температуру на поверхности полупроводника. Система 12 установки полупроводника имеет член 1 установки полупроводника, член 7 металла и соединяя слой 27 соединяя член 1 установки и член 7 металла. Член 1 металла имеет поверхностную установку полупроводник. Слипчивый лист 4 имеет матрицу 11 смолаы и разметанный заполнитель 10 в матрице 11 смолаы.
