A die contacting substrate establishes ohmic contact with the die by means
of raised portions on contact members. The raised portions are dimensioned
so that a compression force applied to the die against the substrate
results in a limited penetration of the contact member into the bondpads.
The arrangement may be used for establishing electrical contact with a
burn-in oven and with a discrete die tester. This permits the die to be
characterized prior to assembly, so that the die may then be transferred
in an unpackaged form. A Z-axis anisotropic conductive interconnect
material may be interposed between the die attachment surface and the die.
Een matrijs die substraat contacteert vestigt ohmic contact met de matrijs door middel van opgeheven gedeelten op contactleden. De opgeheven gedeelten worden afgemeten zodat een compressiekracht die op de matrijs tegen het substraat wordt toegepast in een beperkte penetratie van het contactlid in bondpads resulteert. De regeling kan voor het vestigen van elektrocontact met een verbrandingsoven en met een afzonderlijk matrijzenmeetapparaat worden gebruikt. Dit laat dat de matrijs toe worden gekenmerkt voorafgaand aan assemblage, zodat de matrijs dan in een onverpakte vorm kan worden overgebracht. Een z-As anisotrope geleidend materiaal onderling verbindt kan tussen de oppervlakte van de matrijzengehechtheid en de matrijs worden ingevoegd.
