A solder bump structure for use on a substrate. The solder bump structure
includes a multilayer underbump metallization having a major upper surface
with a solder wetable caplayer for contacting a solder bump, the mutilayer
underbump metallization projecting from the substrate with an exposed
sidewall; a thin layer of a metal selected from a group consisting of
titanium, chrome, a titanium-nickel-titanium composite, a
titanium-nickel-chrome composite, a titanium-platinum-titanium alloy, and
a titanium-nickel-oxidized silicon composite deposited over or under the
multilayer underbump metallization and covering the exposed sidewall of
the multilayer underbump metallization.
Une structure de bosse de soudure pour l'usage sur un substrat. La structure de bosse de soudure inclut une métallisation multicouche d'underbump ayant un extrados important avec un caplayer wetable de soudure pour entrer en contact avec une bosse de soudure, la métallisation d'underbump de mutilayer projetant du substrat avec une paroi latérale exposée ; une couche mince d'un métal choisi parmi un titane se composant de groupe, le chrome, un composé de titane-nickel-titane, un composé de titane-nickel-chrome, un alliage de titane-platine-titane, et un composé titane-nickel-oxydé de silicium déposé au-dessus ou sous de la métallisation multicouche d'underbump et de couvrir la paroi latérale exposée de la métallisation multicouche d'underbump.
