A modular cooling system (10) is provided for use in an electronics
enclosure (12) mounting a plurality of heat generating electronic
components (14). The cooling system (10) includes a cooling liquid supply
manifold (16), a cooling liquid return manifold (18), and a plurality of
cooling modules (20) that are selectively mountable into the electronic
enclosure (12). The cooling system (10) also includes a wall (64) fixed in
the enclosure to separate the electronic components (14) from the
manifolds (16,18) to shield the electronic components (14) from any of the
cooling liquid (52) should it leak from the system (10).
Ein modulares Kühlsystem (10) wird für Gebrauch in einer Elektronikeinschließung zur Verfügung gestellt (12), die eine Mehrzahl der Hitze elektronische Bauelemente (14) erzeugend anbringt. Das Kühlsystem (10) schließt ein abkühlendes flüssiges Versorgungsmaterial-Verteilerrohr (16), eine abkühlende flüssige Rücklaufsteuerung (18) und eine Mehrzahl der abkühlenden Module (20) ein, die selektiv in die elektronische Einschließung (12) besteigbar sind. Das Kühlsystem (10) schließt auch eine Wand mit ein (64), die in der Einschließung repariert wird, um die elektronischen Bauelemente (14) von den Verteilerrohren (16.18) zu trennen um die elektronischen Bauelemente abzuschirmen (14) von irgendwelchen der abkühlenden Flüssigkeit (52), wenn es vom System (10) ausläuft.
