A system for high-pressure drying of semiconductor wafers includes the
insertion of a wafer into an open vessel, the immersion of the wafer in a
liquid, pressure-sealing of the vessel, pressurization of the vessel with
an inert gas, and then the controlled draining of the liquid using a
moveable drain that extracts water from a depth maintained just below the
gas-liquid interface. Thereafter, the pressure may be reduced in the
vessel and the dry and clean wafer may be removed. The high pressure
suppresses the boiling point of liquids, thus allowing higher temperatures
to be used to optimize reactivity. Megasonic waves are used with
pressurized fluid to enhance cleaning performance. Supercritical
substances are provided in a sealed vessel containing a wafer to promote
cleaning and other treatment.
Um sistema para a secagem de alta pressão de wafers de semicondutor inclui a inserção de um wafer em uma embarcação aberta, a imersão do wafer em um líquido, o pressão-pressure-sealing da embarcação, a pressurização da embarcação com um gás inerte, e então a drenagem controlada do líquido usando um dreno móvel que extraia a água de uma profundidade mantida apenas abaixo da relação gas-liquid. Depois disso, a pressão pode ser reduzida na embarcação e o wafer seco e limpo pode ser removido. A alta pressão suprime o ponto fervendo dos líquidos, assim permitindo que umas mais altas temperaturas sejam usadas optimize o reactivity. As ondas de Megasonic são usadas com líquido pressurizado realçar o desempenho da limpeza. As substâncias supercritical são fornecidas em uma embarcação selada que contem um wafer para promover limpar e o outro tratamento.
