Method for treating the surface of a workpiece

   
   

An apparatus for supplying a mixture of a treatment liquid and ozone for treatment of a surface of a workpiece, and a corresponding method are set forth. The preferred embodiment of the apparatus comprises a liquid supply line that is used to provide fluid communication between a reservoir containing the treatment liquid and a treatment chamber housing the workpiece. A heater is disposed to heat the workpiece, either directly or indirectly. Preferably, the workpiece is heated by heating the treatment liquid that is supplied to the workpiece. One or more nozzles accept the treatment liquid from the liquid supply line and spray it onto the surface of the workpiece while an ozone generator provides ozone into an environment containing the workpiece.

Μια συσκευή για ένα μίγμα ενός υγρού επεξεργασίας και το όζον για την επεξεργασία μιας επιφάνειας ενός κομματιού προς κατεργασία, και μια αντίστοιχη μέθοδος εκτίθενται. Η προτιμημένη ενσωμάτωση των συσκευών περιλαμβάνει μια υγρή γραμμή ανεφοδιασμού που χρησιμοποιείται για να παρέχει τη ρευστή επικοινωνία μεταξύ μιας δεξαμενής που περιέχουν το υγρό επεξεργασίας και μια αίθουσα επεξεργασίας που στεγάζει το κομμάτι προς κατεργασία. Μια θερμάστρα διατίθεται για να θερμάνει το κομμάτι προς κατεργασία, είτε άμεσα είτε έμμεσα. Κατά προτίμηση, το κομμάτι προς κατεργασία θερμαίνεται με τη θέρμανση του υγρού επεξεργασίας που παρέχεται στο κομμάτι προς κατεργασία. Ένα ή περισσότερα ακροφύσια δέχονται το υγρό επεξεργασίας από την υγρή γραμμή ανεφοδιασμού και το ψεκάζουν επάνω στην επιφάνεια του κομματιού προς κατεργασία ενώ μια γεννήτρια όζοντος παρέχει το όζον σε ένα περιβάλλον που περιέχει το κομμάτι προς κατεργασία.

 
Web www.patentalert.com

< Automated semiconductor processing system

< Apparatus for processing the surface of a microelectronic workpiece

> Cross flow processor

> Method and apparatus for processing wafers under pressure

~ 00103