Temporary connections to spring contact elements extending from an electronic component such as a semiconductor device are made by urging the electronic component, consequently the ends of the spring contact elements, vertically against terminals of an interconnection substrate, or by horizontally urging terminals of an interconnection substrate against end portions of the spring contact elements. A variety of terminal configurations are disclosed.

Des rapports provisoires aux éléments de contact de ressort s'étendant d'un composant électronique tel qu'un dispositif de semi-conducteur sont établis en poussant le composant électronique, par conséquent les extrémités des éléments de contact de ressort, verticalement contre des bornes d'un substrat d'interconnexion, ou en poussant horizontalement des bornes d'un substrat d'interconnexion contre des parties périphériques des éléments de contact de ressort. Une variété de configurations terminales sont révélées.