A shape detection device which can detect the existence/absence or normal/abnormal state of an object and the shape and movement of the object by directly contacting the object. The shape detection device includes a shape detection section having two substrates on which a plurality of electrodes are formed and which are arranged to face each other or in the same direction with a predetermined space therebetween and bonded together by an insulating adhesive filled into the space between the substrates. The shape detection device is manufactured by forming the plurality of electrodes on the substrates, arranging the substrates to face each other or in the same direction with the predetermined space therebetween, bonding the substrates together by filling the insulating adhesive into the space between the substrates, and grinding edge portions of the electrodes formed on the substrates bonded together. The shape detection device can lengthen its life span and can be manufactured at a low cost with superior productivity.

Eine Formabfragung Vorrichtung, die den existence/absence oder normal/abnormal Zustand eines Gegenstandes und der Form und Bewegung des Gegenstandes ermitteln kann, indem es direkt mit dem Gegenstand in Verbindung tritt. Die Formabfragung Vorrichtung schließt einen Formabfragung Abschnitt ein, der zwei Substrate hat, auf denen eine Mehrzahl der Elektroden gebildet werden und denen geordnet werden, sich gegenüberzustellen, oder in der gleichen Richtung mit einem vorbestimmten Raum therebetween und zusammen durch einen isolierenden Kleber abband, der in den Raum zwischen den Substraten gefüllt wird. Die Formabfragung Vorrichtung wird hergestellt, indem man die Mehrzahl der Elektroden auf den Substraten bildet und die Substrate ordnet, um sich gegenüberzustellen, oder in der gleichen Richtung mit dem vorbestimmten Raum therebetween und die Substrate zusammen sind abbinden, indem Sie den isolierenden Kleber in den Raum zwischen den Substraten füllen, und Randteile der Elektroden reiben, die auf den Substraten zusammen abgebunden gebildet werden. Die Formabfragung Vorrichtung kann seine Lebenüberspannung verlängern und kann an niedrigen Kosten mit überlegener Produktivität hergestellt sein.

 
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< Electron emission element having resistance layer of particular particles

< Multi-layered copper bond pad for an integrated circuit

> Sockets for "springed" semiconductor devices

> Probe structure and manufacturing method thereof

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