In a probe structure which has a bump contact protruded from one surface of an insulating substrate, the bump contact is deposited such that a surface roughness falls within a predetermined range specified by Rmax within a range from 0.01 to 0.8 .mu.m, Ra within a range from 0.001 to 0.4 .mu.m, and a ratio of Rmax/Ra within a range from 2 to 10. Such a surface roughness is realized by depositing a convex/concave layer formed by aggregation of fine grains. The convex/concave layer is directly deposited to a basic shape portion without any intermediate layer left between the convex/concave layer and the basic shape portion.

In een sondestructuur die een builcontact heeft uitgepuild=wordt= dat van één oppervlakte van een isolerend substraat, wordt het builcontact gedeponeerd dusdanig dat een oppervlakteruwheid valt binnen een vooraf bepaalde waaier gespecificeerd=wordt= die door Rmax binnen een waaier van 0,01 tot 0,8 mu.m, Ra binnen een waaier van 0,001 tot 0,4 mu.m, en een verhouding van Rmax/Ra binnen een waaier van 2 tot 10. Een dergelijke oppervlakteruwheid wordt door een convexe/concave laag gerealiseerd te deponeren gevormd=wordt= die door samenvoeging van fijne korrels. De convexe/concave laag wordt direct gedeponeerd aan een basisvormgedeelte zonder enige middenlaag verlaten tussen de convexe/concave laag en het basisvormgedeelte.

 
Web www.patentalert.com

< Shape detection device and manufacturing method thereof

< Sockets for "springed" semiconductor devices

> Magnetoresistive element, method for manufacturing the same, and method for forming a compound magnetic thin film

> Thin-film magnetic head having a thin-film coil and method of manufacturing same

~ 00090