An automated chemical management system for managing the chemical content of an electrochemical bath used to deposit a material on the surface of a microelectronic workpiece is set forth. The automated chemical management system includes a dosing system that is adapted to dose an amount of one or more chemicals to replenish a given electrochemical bath constituent in accordance with a predetermined dosing equation. The chemical management system also includes an analytical measurement system that is adapted to provide a measurement result indicative of the amount of the given constituent in the electrochemical bath at predetermined time intervals. The chemical management system uses the measurement results to modify the dosing equation of the dosing system. In this manner, the replenishment operations executed by the chemical management system are effectively refined over time thereby providing more accurate control of the amount of the target constituent in the electrochemical bath.

Установлен автоматизированный химически системаа организации хозяйства для управлять химически содержимым электрохимической ванны используемой для того чтобы депозировать материал на поверхности микроэлектронного workpiece. Автоматизированный химически системаа организации хозяйства вклюает дозируя систему приспособлена к дозе количество one or more химикатов для того чтобы пополнить, котор дали электрохимический состав ванны в соответствии с предопределенным дозируя уровнением. Химически системаа организации хозяйства также вклюает аналитически систему измерения приспособлена для того чтобы обеспечить результат измерения признаковой количества, котор дали состава в электрохимической ванне на предопределенных интервалах времени. Химически системаа организации хозяйства использует результаты измерения для того чтобы доработать дозируя уровнение дозируя системы. В этом образе, деятельности replenishment исполненные химически системаа организации хозяйства эффективно уточнены излишек время таким образом предусматривая более точное управление количества состава цели в электрохимической ванне.

 
Web www.patentalert.com

< Apparatus for high deposition rate solder electroplating on a microelectronic workpiece

< Apparatus and method for processing the surface of a workpiece with ozone

> Reactor for processing a microelectronic workpiece

> Methods for plating semiconductor workpieces using a workpiece-engaging electrode assembly with sealing boot

~ 00078