The invention provides a method for polishing one or more layers of a
multi-layer substrate that includes a first metal layer and a second layer
comprising (i) contacting the first metal layer with a polishing system
comprising a liquid carrier, at least one oxidizing agent, at least one
polishing additive that increases the rate at which the system polishes at
least one layer of the substrate, wherein the polishing additive is
selected from the group consisting of pyrophosphates, condensed
phosphates, phosphonic acids and salts thereof, amines, amino alcohols,
amides, imines, imino acids, nitriles, nitros, thiols thioesters,
thioethers, carbothiolic acids, carbothionic acids, thiocarboxylic acids,
thiosalicylic acids, and mixtures thereof, and a polishing pad and/or an
abrasive, and (ii) polishing the first metal layer with the system until
at least a portion of the first metal layer is removed from the substrate.
L'invention fournit une méthode pour polir une ou plusieurs couches d'un substrat multicouche qui inclut une première couche en métal et une deuxième couche comportant (i) entrant en contact avec la première couche en métal avec un système de polissage comportant un porteur liquide, au moins un oxydant, au moins un additif de polissage qui augmente le taux auquel le système polit au moins une couche du substrat, où l'additif de polissage est choisi dans le groupe les pyrophosphates , les phosphates condensés, les acides phosphoniques et les sels en, des amines, alcools aminés, amides, imines, acides d'imino, nitriles, nitros, thio-esters de thiols, thioethers, acides carbothiolic, acides carbothionic, acides thiocarboxylic, des acides thiosalicylic, et leurs mélanges, et une garniture de polissage et/ou un abrasif, et (ii) polissant la première couche en métal avec le système jusqu'au moins à une partie de la première couche en métal est enlevés du substrat.
