The present invention provides a composite material such as a passive
element, a passive element composite component, a substrate with a
built-in passive element and a composite wiring substrate which are free
from, for example, a layer peeling problem and enables high density
packaging with ease. In the present invention, a porous base material is
divided into plural functional regions and a material having different
electromagnetic characteristics is filled in a pore of the porous base
material of each functional region, to form a passive element or a wiring
substrate. Among the aforementioned plural functional regions, at least
one functional region is a conductive material region filled with a
conductive material and other regions are filled with a high-dielectric
material, a high-permeability material or a low-dielectric material. This
structure ensures that a single passive element, plural passive elements
or a wiring substrate provided with a circuit wiring can be formed on a
porous base material efficiently.
La présente invention fournit à une matière composite telle qu'un élément passif, un composant composé d'élément passif, un substrat un élément passif intégré et un substrat composé de câblage des lesquels sont exempt, par exemple, un problème d'épluchage de couche et permet l'empaquetage à haute densité avec la facilité. Dans la présente invention, une matière première poreuse est divisée en régions fonctionnelles plurielles et un matériel ayant différentes caractéristiques électromagnétiques est complété un pore de la matière première poreuse de chaque région fonctionnelle, pour former un élément passif ou un substrat de câblage. Parmi les régions fonctionnelles plurielles mentionnées ci-dessus, au moins une région fonctionnelle est une région matérielle conductrice remplie de matériel conducteur et d'autres régions sont remplies de matériel de haut-diélectrique, de matériel de haut-perméabilité ou de matériel de bas-diélectrique. Cette structure s'assure qu'un élément passif simple, des éléments passifs pluriels ou un substrat de câblage équipé de câblage de circuit peuvent être formés sur une matière première poreuse efficacement.
