The present invention includes one embodiment of a printed circuit board
assembly including a printed circuit board, a microprocessor chip, a
socket and an actuator for connecting the chip to the printed circuit
board, a heat sink for attachment to the top surface of the chip, and a
field installable thermal interface phase change pad positioned between
the heat sink and the microprocessor chip. The heat sink has an actuator
access opening so that the actuator is operable with the heat sink
positioned on top of the microprocessor. The connection between the chip
and the heat sink is free of alignment features so that they may be
separated by twisting the heat sink relative to the chip. The connection
between the heat sink and the circuit board is also free of alignment
features.
One embodiment includes a method of disassembling and re-assembling a
printed circuit board assembly including actuating an actuator of a socket
attached to a printed circuit board with the socket securing a first chip
to the printed circuit board and the first chip having a first thermal
interface pad and a heat sink secured to the chip, removing the first chip
and heat sink from the socket, separating the first chip from the heat
sink, disposing the first chip and the first thermal interface pad,
positioning a second chip on the socket, actuating the actuator to secure
the second chip to the printed circuit board, positioning a second thermal
interface pad on the top surface of the second chip, positioning the heat
sink on the top surface of the second thermal interface pad, and securing
the heat sink to the printed circuit board.
De onderhavige uitvinding omvat één belichaming van een gedrukte assemblage van de kringsraad met inbegrip van een gedrukte kringsraad, een microprocessorspaander, een contactdoos en actuator voor het aansluiten van de spaander aan de gedrukte kringsraad, een warmteput voor gehechtheid aan de hoogste oppervlakte van de spaander, en een stootkussen van de de faseverandering van de gebieds installable thermisch interface dat tussen de warmteput en de microprocessorspaander wordt geplaatst. De warmteput heeft een actuator toegang die zodat actuator met de warmteput opent die bovenop de microprocessor wordt geplaatst opereerbaar is. De verbinding tussen de spaander en de warmteput is vrij van groeperingseigenschappen zodat zij kunnen worden gescheiden door de warmteput met betrekking tot de spaander te verdraaien. De verbinding tussen de warmteput en de kringsraad is ook vrij van groeperingseigenschappen. Één belichaming omvat een methode om een gedrukte assemblage te demonteren en opnieuw samen te brengen van de kringsraad met inbegrip van het aandrijven van actuator van een contactdoos in bijlage aan een gedrukte kringsraad die met de contactdoos een eerste spaander aan de gedrukte kringsraad en de eerste spaander beveiligt die een eerste thermisch interfacestootkussen en een warmteput heeft die aan de spaander wordt beveiligd, verwijderend de eerste spaander en de warmteput uit de contactdoos, die de eerste spaander scheidt van de warmteput, schikkend de eerste spaander en het eerste thermische interfacestootkussen, die een tweede spaander op de contactdoos plaatsen, die actuator aandrijven om de tweede spaander aan de gedrukte kringsraad te beveiligen, die een tweede thermisch interfacestootkussen op de hoogste oppervlakte plaatsen de warmteput op de hoogste oppervlakte van het tweede thermische interfacestootkussen, en het beveiligen van de warmteput aan de gedrukte kringsraad.
