In one embodiment, the invention provides a system. The system comprises
using a plurality of heat absorbing fins to absorb heat from an electronic
component of a substrate-mounted electronic assembly; and transporting the
absorbed heat to a material of an enclosure for the electronic assembly
where it is dissipated.
In één belichaming, verstrekt de uitvinding een systeem. Het systeem bestaat uit het gebruiken van een meerderheid van hitte absorberende vinnen om hitte van een elektronische component van een substraat-opgezette elektronische assemblage te absorberen; en vervoerend de geabsorbeerde hitte aan een materiaal van een bijlage voor de elektronische assemblage waar het wordt verdreven.
