A joint structure and method for bonding together two components, such as
when attaching an electrical circuit element to a conductor on a
substrate. The joint structure comprises a mesh infiltrated by a solder
material, in which the mesh is preferably formed of a material having a
higher thermal conductivity than the solder material. The joint structure
is able to offer improvements in thermal conductivity, electrical
conductivity, reflow processing, and stress distribution between the
structures it connects. Each of these attributes of the joint structure
can be tailored to some degree by the choices of materials for the mesh
and the solder material.
Совместные структура и метод для скреплять совместно 2 компонента, such as прикрепляя электрический элемент цепи к проводнику на субстрате. Совместная структура состоит из сетки проинфильтрированной материалом припоя, в котором сетка предпочтительн сформирована материала имея более высокую термально проводимость чем материал припоя. Совместная структура может предложить улучшения в термально проводимости, электрической проводимости, обрабатывать reflow, и распределении усилия между структурами, котор она соединяется. Каждый из этих атрибутов совместной структуры можно портняжничать к некоторому степени выборами материала для сетки и материала припоя.
