Temperature sensitive devices may be shielded from temperature generating
devices on the same integrated circuit by appropriately providing a trench
that thermally isolates the heat generating devices from the temperature
sensitive devices. In one embodiment, the trench may be formed by a back
side etch completely through an integrated circuit wafer. The resulting
trench may be filled with a thermally insulating material.
Los dispositivos termosensibles se pueden blindar de la temperatura que genera los dispositivos en el mismo circuito integrado apropiadamente proporcionando un foso que aísle termal el calor que genera los dispositivos de los dispositivos termosensibles. En una encarnación, el foso se puede formar por un grabado de pistas del lado trasero totalmente a través de una oblea del circuito integrado. El foso que resulta se puede llenar de un material termal aislador.
