A semiconductor device having a semiconductor chip, a wiring board joined
to one surface of the semiconductor chip and electrically connected to the
semiconductor chip, and a warp preventing board joined to the other
surface of the semiconductor chip and composed of the same material as
that of the wiring board. An external connection member for surface
mounting may be arranged on a surface, facing away from the semiconductor
chip, of the wiring board.
Μια συσκευή ημιαγωγών που έχει ένα τσιπ ημιαγωγών, έναν συνδέοντας με καλώδιο πίνακα ενωμένων σε μια επιφάνεια του τσιπ ημιαγωγών και ηλεκτρικά συνδεμένων με το τσιπ ημιαγωγών, και μια στρέβλωση που αποτρέπει τον πίνακα ένωσε στην άλλη επιφάνεια του τσιπ ημιαγωγών και σύνθεσε του ίδιου υλικού με αυτόν του συνδέοντας με καλώδιο πίνακα. Ένα εξωτερικό μέλος σύνδεσης για το μοντάρισμα επιφάνειας μπορεί να τακτοποιηθεί σε μια επιφάνεια, που αντιμετωπίζει μακρυά από το τσιπ ημιαγωγών, του συνδέοντας με καλώδιο πίνακα.
