IC CHIP MOUNTING STRUCTURE has IC chips having protruding electrodes, a
flexible printed circuit board having conductors connected to the
protruding electrodes of the IC chips, and a protective plate attached to
the flexible printed circuit board. The protective plate has openings to
accommodate the driver IC chips. A resin member having a high heat
conductivity is arranged in the opening in contact with the surface of the
IC chip. The IC chip mounting structure can be attached to a chassis of a
plasma display device so that heat generated by the driver IC chip is
transferred to the chassis via the heat conductive resin member.
Η ΤΟΠΟΘΕΤΏΝΤΑΣ ΔΟΜΉ ΤΣΙΠ ολοκληρωμένου κυκλώματος συνδέεται τα τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος που έχουν τα προεξέχοντα ηλεκτρόδια, έναν εύκαμπτο τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων που έχουν τους αγωγούς συνδεμένων με τα προεξέχοντα ηλεκτρόδια των τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος, και ένα προστατευτικό πιάτο με τον εύκαμπτο τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων. Το προστατευτικό πιάτο έχει τις ενάρξεις για να προσαρμόσει τα τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος οδηγών. Ένα μέλος ρητίνης που έχει μια υψηλή αγωγιμότητα θερμότητας τακτοποιείται στο άνοιγμα σε επαφή με την επιφάνεια του τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος. Η τοποθετώντας δομή τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος μπορεί να συνδεθεί με ένα πλαίσιο μιας συσκευής επίδειξης πλάσματος έτσι ώστε η θερμότητα που παράγεται από το τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος οδηγών μεταφέρεται στα πλαίσια μέσω του αγώγιμου μέλους ρητίνης θερμότητας.
