Semiconductor device and method of manufacturing the same

   
   

A semiconductor device comprises a semiconductor substrate having semiconductor elements integrally formed therein, a wiring layer formed on the surface of the semiconductor substrate, and a conductive connecting plug formed in a through-hole extending through the semiconductor substrate, wherein the connecting plug has a region whose cross section parallel to the upper surface of the semiconductor substrate has an area smaller than the area of each of upper and lower surfaces of the connecting plug.

Een halfgeleiderapparaat bestaat uit een halfgeleidersubstraat dat daarin volledig gevormde halfgeleiderelementen, een bedradingslaag heeft die op de oppervlakte van het halfgeleidersubstraat wordt, en een geleidende verbindende stop die in een door-gat wordt gevormd gevormd dat zich door het halfgeleidersubstraat uitbreidt, waarin de verbindende stop een gebied heeft van wie dwarsdoorsnede parallel met de hogere oppervlakte van halfgeleider het substraat een gebied kleiner dan het gebied van elk van hogere en lagere oppervlakten van de verbindende stop heeft.

 
Web www.patentalert.com

< Semiconductor device having an elastic resin with a low modulus of elasticity

< Interconnects containing first and second porous low-k dielectrics separated by a porous buried etch stop layer

> Electronic devices with semiconductor chips and a leadframe with device positions and methods for producing the same

> IC chip mounting structure and display device

~ 00150