The invention provides a system for polishing one or more layers of a
multi-layer substrate that includes a first metal layer and a second layer
comprising (i) a liquid carrier, (ii) at least one oxidizing agent, (iii)
at least one polishing additive that increases the rate at which the
system polishes at least one layer of the substrate, (iv) at least one
stopping compound with a polishing selectivity of the first metal
layer:second layer of at least about 30:1, and (v) a polishing pad and/or
an abrasive. The invention also provides a composition comprising (i) a
liquid carrier, (ii) at least one oxidizing agent, (iii) at least one
polishing additive (iv) at least one stopping compound with a polishing
selectivity of the first metal layer:second layer of at least about 30:1,
to be used with (v) a polishing pad and/or an abrasive.
De uitvinding verstrekt een systeem om één of meerdere lagen van een multi-layer substraat op te poetsen dat een eerste metaallaag en een tweede laag bestaand (i) uit een vloeibare drager, (ii) minstens één oxyderende agent, (iii) minstens één oppoetsend additief omvat dat het tarief verhoogt waaraan het systeem minstens één laag van het substraat oppoetst, (iv) minstens één tegenhoudend samenstelling met een het oppoetsen selectiviteit van de eerste metaallayer:second laag van minstens ongeveer 30:1, en (v) een oppoetsend stootkussen en/of een schuurmiddel. De uitvinding voorziet ook een samenstelling bestaand (i) uit een vloeibare drager, (ii) minstens één oxyderende agent, (iii) minstens één oppoetsend additief (iv) minstens één die samenstelling tegenhoudt van een het oppoetsen selectiviteit van de eerste metaallayer:second laag van minstens ongeveer 30:1, om met (v) een oppoetsend stootkussen en/of een schuurmiddel worden gebruikt.
