In the manufacture of a semiconductor device by adopting a block molding
method wherein a semiconductor chip is fixed onto a wiring substrate
through an adhesive, the occurrence of a defect caused by flowing-out of
the adhesive is to be prevented. The semiconductor device according to the
present invention comprises a wiring substrate, the wiring substrate
having a main surface, an insulating film formed on the main surface, and
electrodes formed on the main surface so as to be exposed from the
insulating film, a semiconductor chip fixed through an adhesive onto the
insulating film formed on the main surface of the wiring substrate,
conductive wires for connecting the electrodes on the main surface of the
wiring substrate and electrodes on the semiconductor chip with each other,
and a seal member, i.e., a package, which covers the semiconductor chip,
the main surface of the wiring substrate and the electrodes, wherein a
groove is formed between the semiconductor chip and the electrodes and the
seal member and the wiring substrate have side faces cut by dicing. A
protruding portion of the adhesive (an insulating resin) stays within the
groove without getting over the groove and does not reach the electrodes.
The groove is formed by removing the insulating film partially in the full
depth direction of the film so as to extend through the film.
Dans la fabrication d'un dispositif de semi-conducteur en adoptant une méthode de bâti de bloc où un morceau de semi-conducteur est fixé sur un substrat de câblage par un adhésif, l'occurrence d'un défaut provoqué en coulant-dehors de l'adhésif doit être empêchée. Le dispositif de semi-conducteur selon la présente invention comporte un substrat de câblage, le substrat de câblage ayant une surface principale, un film isolant formé sur la surface principale, et des électrodes formées sur la surface principale afin d'être exposé du film isolant, d'un morceau de semi-conducteur fixé par un adhésif sur le film isolant formé sur la surface principale du substrat de câblage, des fils conducteurs pour relier les électrodes sur la surface principale du substrat de câblage et des électrodes sur le semi-conducteur ébréchiez avec l'un l'autre, et un membre de joint, c.-à-d., un paquet, qui couvre le morceau de semi-conducteur, la surface principale du substrat de câblage et les électrodes, où une cannelure est formée entre le morceau de semi-conducteur et les électrodes et le membre de joint et le substrat de câblage faites couper les visages latéraux en découpant. Une partie saillante de l'adhésif (une résine isolante) reste dans la cannelure sans obtenir au-dessus de la cannelure et n'atteint pas les électrodes. La cannelure est constituée en enlevant le film isolant partiellement de la direction sur toute l'épaisseur du film afin d'avancer à travers le film.
