A method for fabricating a semiconductor package having a 2-layer
substrate, which includes an array of solder balls, is disclosed. The
method includes patterning signal traces on a top layer of the substrate
and identifying groups of signal traces to isolate. According to the
present invention, a grounded isolation trace is then patterned adjacent
to one of the groups of traces to isolate the signal traces, thereby
providing noise shielding. In a preferred embodiment, the grounded
isolation trace is provided with multiple vias, rather than only one. In a
further aspect of the present invention a row of solder balls is connected
together and to ground to create a bottom-layer isolating ground trace to
further reduce noise. The bottom-layer isolating ground trace may be
connected to the top-layer isolating ground trace using a via.
Un método para fabricar un paquete del semiconductor que tiene un substrato 2-layer, que incluye un arsenal de bolas de la soldadura, se divulga. El método incluye rastros de la señal que modelan en una capa superior del substrato e identificar grupos de la señal remonta para aislar. Según la actual invención, un rastro puesto a tierra del aislamiento entonces está modelado adyacente a uno de los grupos de rastros para aislar los rastros de la señal, de tal modo proporcionando blindar del ruido. En una encarnación preferida, el rastro puesto a tierra del aislamiento se proporciona vias múltiples, más bien que solamente uno. En un aspecto más otro de la actual invención una fila de las bolas de la soldadura está conectada junta y con la tierra para crear una fondo-capa que aísla el rastro de tierra para reducir más lejos ruido. La fondo-capa que aísla el rastro de tierra se puede conectar con la tapa-capa que aísla el rastro de tierra usando a vía.
