An integrated circuit device is disclosed. The device comprises a die that
has functional units on a first surface and a cooling system arranged
adjacent a second surface opposite the first surface. The cooling system
comprises a least one microchannel to contain a cooling liquid and to
allow flow of the cooling liquid and at least one reservoir arranged
adjacent to a region of the die. There is at least one valve between the
reservoir and the microchannel to allow the cooling liquid to flow into
the reservoir wherein flow of the cooling liquid depends upon a
temperature of the die region.
Приспособление интегрированной цепи показано. Приспособление состоит из плашки имеет функциональные блоки на первой поверхности и смежном охлаждая системы аранжированном вторая поверхность напротив первой поверхности. Охлаждая система состоит из наименьшего одного microchannel для того чтобы содержать охлаждая жидкость и позволять подачу охлаждая жидкости и по крайней мере одного резервуара аранжированных за зоной плашки. По крайней мере один клапан между резервуаром и microchannel для того чтобы позволить охлаждая жидкость пропустить в резервуар при котором подача охлаждая жидкости зависит на температуре зоны плашки.
