A portable data carrier includes a card-shaped body having a recess for
receiving a chip module. The chip module includes at least one
semiconductor chip on a first main side of a chip carrier connected to the
card-shaped body, and a metallization layer disposed on a second main side
of the chip carrier and having contact lugs. The chip carrier has desired
bending points which, upon the occurrence of bending stresses, reduce
forces on the semiconductor chip and wire connections.
Портативная несущая данных вклюает карточк-sformirovannoe тело имея гнездо для получать модуль обломока. Модуль обломока вклюает по крайней мере один обломок полупроводника на первой главным образом стороне несущей обломока соединенной к карточк-sformirovannomu телу, и слой металлизирования размещанный на второй главным образом стороне несущей и иметь обломока волочения контакта. Несущая обломока желала пункты, на возникновении усилий, уменьшают усилия на обломоке полупроводника и связывают проволокой соединения.
