Semiconductor package using a printed circuit board and a method of manufacturing the same

   
   

A semiconductor package has a substrate comprising a thermosetting resin layer of an approximate planar plate, a plurality of copper patterns formed at top and bottom surfaces of the resin layer, and protective layers coated on predetermined regions of the copper patterns and the thermosetting layer and having a same height at a surface of the resin layer. A semiconductor die is coupled to a center of the top surface of the substrate. A plurality of conductive wires for electrically coupling the semiconductor die to the copper patterns is positioned at the top surface of the resin layer. An encapsulant is used for covering the semiconductor die located at the top surface of the substrate and the conductive wires in order to protect them from the external environment. A plurality of solder balls is coupled to the bottom surface of the substrate.

Un paquet de semi-conducteur a un substrat comporter une couche thermodurcissable de résine d'un plat planaire approximatif, une pluralité de modèles de cuivre a formé en haut et les fonds de la couche de résine, et les couches protectrices ont enduit sur des régions prédéterminées des modèles de cuivre et de la couche thermodurcissable et d'avoir une même taille sur une surface de la couche de résine. Une matrice de semi-conducteur est couplée à un centre de la surface supérieure du substrat. Une pluralité de fils conducteurs pour coupler électriquement la matrice de semi-conducteur aux modèles de cuivre est placée sur la surface supérieure de la couche de résine. Un encapsulant est employé pour couvrir la matrice de semi-conducteur située à la surface supérieure du substrat et des fils conducteurs afin de les protéger contre l'environnement externe. Une pluralité de boules de soudure est couplée sur le fond du substrat.

 
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< Process for providing electrical connection between a semiconductor die and a semiconductor die receiving member

< Semiconductor device and packaging system therefore

> Bridge connection type of chip package and fabricating method thereof

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