A semiconductor device includes an inner lead, a first ball on the inner
lead, a bonding pad on the semiconductor device, a second ball on the
bonding pad, and a bonding wire connecting the first and second balls. The
second ball is formed by mechanically deforming the bonding wire.
Ein Halbleiterelement schließt eine innere Leitung, eine erste Kugel auf der inneren Leitung, eine Abbindenauflage auf dem Halbleiterelement, eine zweite Kugel auf der Abbindenauflage und eine Abbindenleitung, welche die ersten und zweiten Kugeln anschließt mit ein. Die zweite Kugel wird gebildet, indem man mechanisch die Abbindenleitung verformt.
