An adhesive in the form of a liquid epoxy resin composition comprising (A)
a liquid epoxy resin, (B) 20 to 90% by weight based on the entire
composition of an inorganic filler having an average particle size from
more than 1 .mu.m to 20 .mu.m and containing up to 1% by weight of a
fraction of particles having a particle size of at least 45 .mu.m and
optionally, (C) a silicone-modified resin is suitable for bonding optical
elements in optical devices.
Un adesivo sotto forma d'una composizione liquida nella resina a resina epossidica che contiene (A) una resina a resina epossidica, i (B) liquidi 20 - 90% di peso basato sull'intera composizione di un riempitore inorganico che ha una dimensione delle particelle media da più di 1 mu.m a mu.m 20 e che contiene fino a 1% a peso di una frazione delle particelle che hanno una dimensione delle particelle almeno di mu.m 45 e facoltativamente, (C) una resina silicone-modificata è adatto ad elementi ottici di bonding in dispositivi ottici.
