In accordance with one embodiment of the invention, a process for applying a metal to a workpiece is set forth. The workpiece initially includes a seed layer deposited on at least a portion of a surface thereof that is generally unsuitable for bulk electrochemical deposition. The process starts with this workpiece and repairs the seed layer by depositing a metal using a first electrochemical deposition process to provide a repaired seed layer that is suitable for subsequent bulk electrochemical deposition. After the seed layer has been repaired, a bulk metal deposition over the repaired seed layer is executed by electrochemically depositing a bulk amount of a metal onto the repaired seed layer using a second electrochemical deposition process. The processing parameters of the second electrochemical deposition process are different from processing parameters used in the first electrochemical deposition process. A corresponding apparatus is also set forth.

De acordo com uma incorporação da invenção, um processo para aplicar um metal a um workpiece é determinado. O workpiece inclui inicialmente uma camada da semente depositada ao menos em uma parcela de uma superfície disso que seja geralmente unsuitable para o deposition eletroquímico maioria. O processo começa com este workpiece e repara a camada da semente depositando um metal usando um primeiro processo eletroquímico do deposition fornecer uma camada reparada da semente que seja apropriada para o deposition eletroquímico maioria subseqüente. Depois que a camada da semente foi reparada, um excesso maioria do deposition do metal a camada reparada da semente está executado eletroquìmica depositando uma quantidade maioria de um metal na camada reparada da semente usando um segundo processo eletroquímico do deposition. Os parâmetros processando do segundo processo eletroquímico do deposition são diferentes dos parâmetros processando usados no primeiro processo eletroquímico do deposition. Um instrumento correspondente é determinado também.