An apparatus and method for processing microelectronic workpieces. The apparatus can include a housing at least partially enclosing a process environment, with a first processing chamber and a second processing chamber positioned within the housing. The first processing chamber can have a first electrically powered device, such as a first anode and/or a first cathode, and the second processing chamber can have a second electrically powered device, such as a second anode and/or a second cathode. A first power supply is electrically coupled to the first processing chamber to provide electrical power to at least one of a first anode and a first cathode, and a second power supply is electrically coupled to the second processing chamber to provide electrical power to at least one of the second anode and the second cathode. A first conductive link between the first power supply and the first processing chamber can be electrically decoupled from a second conductive link between the second power supply and the second processing chamber. The conductive links can have the same impedance, resistance, and/or length.

Прибор и метод для обрабатывать микроэлектронные workpieces. Прибор может включить снабжение жилищем по крайней мере частично заключая отростчатую окружающую среду, при первая обрабатывая камера и вторая обрабатывая камера расположенные внутри снабжение жилищем. Первая обрабатывая камера может иметь первое электрически приведенное в действие приспособление, such as первый анод and/or первый катод, и вторая обрабатывая камера может иметь приспособление секунды электрически приведенное в действие, such as второй анод and/or второй катод. Первый источник питания электрически соединен к первой обрабатывая камере для того чтобы снабдить электропитание по крайней мере один из первого анода и первого катода, и второй источник питания электрически соединен к второй обрабатывая камере для того чтобы снабдить электропитание по крайней мере один из второго анода и второго катода. Первое проводное соединение между первым источником питания и первой обрабатывая камерой можно электрически decoupled от второго проводного соединения между вторым источником питания и второй обрабатывая камерой. Проводные соединения могут иметь такие же импеданс, сопротивление, and/or длину.

 
Web www.patentalert.com

< Selective treatment of microelectronic workpiece surfaces

< Micro-environment reactor for processing a workpiece

> Apparatus and method for electrolytically depositing a metal on a workpiece

> Apparatus and method for delivering a treatment liquid and ozone to treat the surface of a workpiece

~ 00086