An electronic interconnection assembly having a thin film bonded to either a glass ceramic or to an organic laminate substrate, and a method for attaching a thin film wiring package to the substrate. Provided is the utilization of adhesives which may be processed at significantly lower temperatures so as to avoid damaging components, the wiring package and interconnection joints. Moreover, pursuant to specific aspects, the joining of the thin film to the substrate may be implemented with the utilization of dendrites.

Una asamblea electrónica de la interconexión que tiene una película fina enlazada a un substrato laminado de cerámica de cristal u orgánico, y un método para unir un paquete del cableado de la película fina al substrato. Con tal que sea la utilización de los pegamentos que se pueden procesar en temperaturas perceptiblemente más bajas para evitar los componentes perjudiciales, el paquete del cableado y empalmes de la interconexión. Por otra parte, conforme a aspectos específicos, el ensamblar de la película fina al substrato se puede poner en ejecucio'n con la utilización de dendritas.