A system and method is disclosed for providing mechanical planarization of a sequential build up substrate for an integrated circuit package. A planarization plate is placed in contact with an uneven external surface of a dielectric layer that covers underlying functional circuit elements and filler circuit elements. A heating element in the planarization plate flattens protruding portions of the external surface of the dielectric layer to create a flat external surface on the dielectric layer. After the flat external surface of the dielectric layer has cooled, it is then covered with a metal conductor layer. The method of the present invention increases the number of sequential build up layers that may be placed on a sequential build up substrate.

Система и метод показаны для обеспечивать механически planarization последовательного субстрата build up для пакета интегрированной цепи. Плита planarization помещена in contact with неровная внешняя поверхность диэлектрического слоя покрывает основные функциональные элементы элементов цепи и цепи заполнителя. Нагревающий элемент в плите planarization сплющивает выступая части внешней поверхности диэлектрического слоя для того чтобы создать плоскую внешнюю поверхность на диэлектрическом слое. После того как плоская внешняя поверхность диэлектрического слоя охлаждала, она после этого предусматривана с слоем проводника металла. Метод присытствыющего вымысла увеличивает число последовательных слоев build up могут быть помещены на последовательном субстрате build up.