An electronic component device includes a printed wiring board having a side surface terminal portion formed of a recessed groove, filler, and plating conductor. The recessed groove is formed in a side surface, or a corner adjacent to the side surface, of a board and extending from an upper surface to a lower surface. The filler fills the groove and has a plating catalytic function. The plating conductor covers an exposed surface of the filler. A method of manufacturing the electronic component device is also disclosed.

Een elektronische componentenapparaat omvat een gedrukte telegraferende raad die een zijoppervlakte eindgedeelte heeft dat van een in een nis gezette groef, vuller wordt gevormd, en leider plateert. De in een nis gezette groef wordt gevormd in een zijoppervlakte, of een hoek naast de zijoppervlakte, van een raad en het uitbreiden zich van een hogere oppervlakte tot een lagere oppervlakte. De vuller vult de groef en heeft een plateren katalytische functie. De platerenleider behandelt een blootgestelde oppervlakte van de vuller. Een methode om het elektronische componentenapparaat te vervaardigen wordt ook onthuld.