A wafer cap protects micro electromechanical system ("MEMS") structures during a dicing of a MEMS wafer to produce individual MEMS dies. A MEMS wafer is prepared having a plurality of MEMS structure sites thereon. Upon the MEMS wafer, the wafer cap is mounted to produce a laminated MEMS wafer. The wafer cap is recessed in areas corresponding to locations of the MEMS structure sites on the MEMS wafer. The capped MEMS wafer can be diced into a plurality of MEMS dies without causing damage to or contaminating the MEMS die.

Крышка вафли защищает микро- электроие-механическ структуры системы ("MEMS") во время dicing вафли MEMS для того чтобы произвести индивидуальные плашки MEMS. Вафля MEMS подготовлена имеющ множественность мест структуры MEMS thereon. На вафле MEMS, крышка вафли установлена для того чтобы произвести прокатанную вафлю MEMS. Крышка вафли утоплена в зонах соответствуя к положениям мест структуры MEMS на вафле MEMS. Покрынная вафля MEMS можно diced в множественность плашек MEMS без причиненный ущерб к или загрязнять плашку MEMS.