In a dicing apparatus that comprises a first blade and a second blade, the first blade cuts a wafer along a street along which the first blade has not previously cut the wafer, and the second blade cuts the wafer along a street along which the first blade has not cut the wafer, and then kerfs made by the blades are inspected. In this method, the kerfs are made along the different streets, and thus the kerfs made by the blades can be accurately inspected.

In een dobbelend apparaat dat uit een eerste blad bestaan en een tweede blad, de eerste bladbesnoeiingen een wafeltje langs een straat waarlangs het eerste blad eerder niet het wafeltje heeft gesneden, en het tweede blad snijdt het wafeltje langs een straat waarlangs het eerste blad niet het wafeltje heeft gesneden, en dan kerfs gemaakt door de bladen worden geïnspecteerd. In deze methode, worden kerfs gemaakt langs de verschillende straten, en zo kunnen kerfs die door de bladen wordt gemaakt nauwkeurig worden geïnspecteerd.

 
Web www.patentalert.com

< Food dicing machine with adjustable stripper

< Wafer dicing blade consisting of multiple layers

> Method and device for protecting micro electromechanical system structures during dicing of a wafer

> Thinning and dicing of semiconductor wafers using dry etch, and obtaining semiconductor chips with rounded bottom edges and corners

~ 00038