A circuit board is configured so as to include not less than two wiring layers, an insulator layer for electric insulation between the wiring layers, and an inner-via-hole conductive member provided in the insulator layer in a thickness direction of the insulator layer, for electric connection between the wiring layers. The insulator layer is made of a composite material containing an organic resin and a material having a smaller thermal expansion coefficient than that of the organic resin, and includes a surface part, a core part, and a surface part laminated in the stated order, the surface part having a high content of the organic resin, the core part having a low content of the organic resin. The wiring layers have a land portion that is connected with the inner-via-hole conductive member, the land portion being embedded so as to be substantially in contact with the core part, and the inner-via-hole conductive member has a thickness substantially equal to a thickness of the core part. According to this configuration, a part of the metal foil is embedded in the insulator layer so as to be in contact with the core layer. Therefore, this makes it possible to provide a circuit board in which portions of the conductive material can be selectively compressed, and which hence is capable of ensuring stable connection between layers.

Ένας πίνακας κυκλωμάτων διαμορφώνεται ώστε να περιληφθούν περισσότερο από δύο στρώματα καλωδίωσης, ένα στρώμα μονωτών για την ηλεκτρική μόνωση μεταξύ των στρωμάτων καλωδίωσης, και ένα αγώγιμο μέλος εσωτερικός-μέσω-τρυπών που παρέχεται στο στρώμα μονωτών σε μια κατεύθυνση πάχους του στρώματος μονωτών, για την ηλεκτρική σύνδεση μεταξύ των στρωμάτων καλωδίωσης. Το στρώμα μονωτών αποτελείται από ένα σύνθετο υλικό που περιέχουν μια οργανική ρητίνη και ένα υλικό που έχει έναν μικρότερο συντελεστή θερμικής επέκτασης από αυτός της οργανικής ρητίνης, και περιλαμβάνει ένα μέρος επιφάνειας, ένα μέρος πυρήνων, και ένα μέρος επιφάνειας που τοποθετείται σε στρώματα στη δηλωμένη διαταγή, το μέρος επιφάνειας που έχει ένα υψηλό περιεχόμενο της οργανικής ρητίνης, το μέρος πυρήνων που έχει ένα χαμηλό περιεχόμενο της οργανικής ρητίνης. Τα στρώματα καλωδίωσης έχουν μια μερίδα εδάφους που συνδέεται με το αγώγιμο μέλος εσωτερικός-μέσω-τρυπών, η μερίδα εδάφους που ενσωματώνεται ώστε να είναι ουσιαστικά σε επαφή με το μέρος πυρήνων, και το αγώγιμο μέλος εσωτερικός-μέσω-τρυπών έχει ένα πάχος ουσιαστικά ίσο με ένα πάχος του μέρους πυρήνων. Σύμφωνα με αυτήν την διαμόρφωση, ένα μέρος του φύλλου αλουμινίου μετάλλων ενσωματώνεται στο στρώμα μονωτών ώστε να είναι σε επαφή με το στρώμα πυρήνων. Επομένως, αυτό το καθιστά πιθανό να παρέχει έναν πίνακα κυκλωμάτων στον οποίο οι μερίδες του αγώγιμου υλικού μπορούν να συμπιεστούν επιλεκτικά, και που ως εκ τούτου είναι σε θέση σταθερή σύνδεση μεταξύ των στρωμάτων.