A semiconductor workpiece holder used in electroplating systems for plating metal layers, such as copper, onto a semiconductor workpiece. The workpiece holder includes electrodes which extend and are partially submerged in a liquid plating bath. The electrodes have a contact face which bears against the workpiece and conducts current therebetween. The submersible portions of the electrodes are partially covered with a dielectric layer or surface and partially covered with a conductive layer or surface. The conductive surface is preferably spaced from the contact face and placed in direct contact with the plating bath to allow diversion of some of the plating current directly between the electrode and plating bath. Associated methods are also described.

Держатель workpiece полупроводника используемый в гальванизируя системах для металла плакировкой наслаивает, such as медь, на workpiece полупроводника. Держатель workpiece вклюает электроды удлиняют и частично погружены в воду в жидкостной ванне плакировкой. Электроды имеют сторону контакта медведи против workpiece и течения проведений therebetween. Submersible части электродов частично предусматриваны с диэлектрическими слоем или поверхностью и частично предусматриваны с проводными слоем или поверхностью. Проводная поверхность предпочтительн размечена от стороны контакта и помещена в непосредственныйа контакт с ванной плакировкой для того чтобы позволить диверсию некоторого из течения плакировкой сразу между электродом и ванной плакировкой. Associated методы также описаны.