A process system for processing semiconductor wafers includes a stocker module, and immersion module, and a process module. A process robot moves on a lateral rail to transfer wavers between the modules. The immersion module is separated from the other modules, to avoid transmission of vibration. Immersion tanks are radially positioned within the immersion module, to provide a compact design. An immersion robot moves batches of wafers on an end effector between the immersion tanks. The end effector may be detachable from the immersion robot, so that the immersion robot can move a second batch of wafers, while the first batch of wafers undergoes an immersion process.

Un système de processus pour traiter des gaufrettes de semi-conducteur inclut un module de stockiste, et le module d'immersion, et un module de processus. Les mouvements de processus d'un robot sur un rail latéral de transférer hésite entre les modules. Le module d'immersion est séparé des autres modules, pour éviter la transmission de la vibration. Des réservoirs d'immersion sont radialement placés dans le module d'immersion, pour fournir une conception compacte. Un robot d'immersion déplace des séries de gaufrettes sur un terminal entre les réservoirs d'immersion. Le terminal peut être détachable du robot d'immersion, de sorte que le robot d'immersion puisse déplacer une deuxième série de gaufrettes, alors que la première série de gaufrettes subit un procédé d'immersion.

 
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< Microelectronic workpiece support and apparatus using the support

< Semiconductor plating system workpiece support having workpiece-engaging electrode with submerged conductive current transfer areas

> Modular semiconductor workpiece processing tool

> Semiconductor wafer processing apparatus having improved wafer input/output handling system

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