The present invention provides for a semiconductor workpiece processing tool and methods for handling semiconductor workpiece therein. The semiconductor workpiece processing tool preferably includes an interface section comprising at least one interface module and a processing section comprising a plurality of processing modules for processing the semiconductor workpieces. The semiconductor workpiece processing tool may have a conveyor for transferring the semiconductor workpieces between the interface modules and the processing modules.

De onderhavige uitvinding voorziet een de verwerkingshulpmiddel en methodes van het halfgeleiderwerkstuk om halfgeleiderwerkstuk daarin te behandelen. Het de verwerkingshulpmiddel van het halfgeleiderwerkstuk omvat bij voorkeur een interfacesectie bestaand minstens uit één interfacemodule en een verwerkingssectie bestaand uit een meerderheid van verwerkingsmodules voor de verwerking van de halfgeleiderwerkstukken. Het de verwerkingshulpmiddel van het halfgeleiderwerkstuk kan een transportband hebben voor het overbrengen van de halfgeleiderwerkstukken tussen de interfacemodules en de verwerkingsmodules.