Methods for removing metallic contamination from wafer containers

   
   

In a method for cleaning for cleaning metallic ion contamination, and especially copper, from wafer containers, the containers are loaded into a cleaning apparatus. The containers are sprayed with a dilute chelating agent solution. The chelating agent solution removes metallic contamination from the containers. The containers are then rinsed with a rinsing liquid, such as deionized water and a surfactant. The containers are then dried, preferably by applying heat and/or hot air movement.

В методе для очищать для загрязнения иона чистки металлического, и специально меди, от контейнеров вафли, контейнеры нагружены в прибор чистки. Контейнеры распылены с dilute разрешением хелатируя вещества. Разрешение хелатируя вещества извлекает металлическое загрязнение от контейнеров. Контейнеры после этого прополосканы с полоща жидкостью, such as деионизированная вода и сурфактант. Контейнеры после этого высушены, предпочтительн путем прикладывать жару and/or движение горячего воздуха.

 
Web www.patentalert.com

< Apparatus and method for electrolytically depositing copper on a semiconductor workpiece

< Apparatus and method for loading of carriers containing semiconductor wafers and other media

> Process and apparatus for treating a workpiece such as a semiconductor wafer

> Methods and apparatus for processing the surface of a microelectronic workpiece

~ 00169