A method of connecting elements such as semiconductor devices and a device
having connected elements such as semiconductor devices. A first element
having a first contact structure is bonded to a second element having a
second contact structure. A single mask is used to form a via in the first
element to expose the first contact and the second contact. The first
contact structure is used as a mask to expose the second contact
structure. A contact member is formed in contact with the first and second
contact structures. The first contact structure may have an aperture or
gap through which the first and second contact structures are connected. A
back surface of the first contact structure may be exposed by the etching.
Un método de conectar elementos tales como dispositivos de semiconductor y un dispositivo que conecta elementos tales como dispositivos de semiconductor. Un primer elemento que tiene una primera estructura del contacto se enlaza a un segundo elemento que tiene una segunda estructura del contacto. Una sola máscara se utiliza para formar a vía en el primer elemento para exponer el primer contacto y el segundo contacto. La primera estructura del contacto se utiliza como una máscara para exponer la segunda estructura del contacto. Forman a un miembro del contacto en contacto con las primeras y segundas estructuras del contacto. La primera estructura del contacto puede tener una abertura o un boquete a través de los cuales las primeras y segundas estructuras del contacto estén conectadas. Una superficie trasera de la primera estructura del contacto se puede exponer por la aguafuerte.