Digital micromirror device having mirror-attached spring tips

   
   

A micromirror array 110 fabricated on a semiconductor substrate 11. The array 110 is comprised of three operating layers 12, 13, 14. An addressing layer 12 is fabricated on the substrate. A hinge layer 13 is spaced above the addressing layer 12 by an air gap. A mirror layer 14 is spaced over the hinge layer 13 by a second air gap. The hinge layer 13 has a hinge 13a under and attached to the mirror 14a, the hinge 13a permitting the mirror 14a to tilt. Spring tips 13c under the mirror 14a are attached to the underside of the mirror 14a. These spring tips 13c tilt with the mirror 14a and provide a landing point for the mirror 14a onto a surface of the underlying pixel element structure.

Eine micromirror Reihe 110 fabrizierte auf einem Halbleitersubstrat 11. Die Reihe 110 wird von drei funktionierenden Schichten 12, 13, 14 enthalten. Eine wendende Schicht 12 wird auf dem Substrat fabriziert. Eine Scharnierschicht 13 wird über der wendenden Schicht 12 durch eine Luftfunkenstrecke gesperrt. Eine Spiegelschicht 14 wird über der Scharnierschicht 13 durch eine zweite Luftfunkenstrecke gesperrt. Die Scharnierschicht 13 hat ein Scharnier 13a darunter und angebracht zum Spiegel 14a, das Scharnier 13a, den Spiegel 14a ermöglichend zu kippen. Frühling Spitzen 13c unter dem Spiegel 14a werden zur Unterseite des Spiegels 14a angebracht. Diese entspringen Neigung der Spitzen 13c mit dem Spiegel 14a und stellen einen Landungpunkt für den Spiegel 14a auf eine Oberfläche der zugrundeliegenden Pixelelementstruktur zur Verfügung.

 
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