A chip package for reduced EMI. In one embodiment, a chip package includes
a semiconductor chip mounted on a substrate. First and second horizontal
conductors may be present within the substrate. The semiconductor chip is
coupled to the first and second horizontal conductors by a first and
second pluralities of vertical conductors, respectively. The silicon chip
may receive power via the first horizontal conductor and the first
plurality of vertical conductors. The first and second horizontal
conductors are connected to external connectors by third and fourth
pluralities of vertical conductors, respectively. One or more capacitors
may be electrically coupled between the first and second horizontal
conductors.
Un pacchetto del circuito integrato per EMI ridotta. In un incorporamento, un pacchetto del circuito integrato include un circuito integrato a semiconduttore montato su un substrato. I conduttori in primo luogo ed in secondo luogo orizzontali possono essere presenti all'interno del substrato. Il circuito integrato a semiconduttore è accoppiato ai primi e secondi conduttori orizzontali dai primi e secondi pluralities dei conduttori verticali, rispettivamente. La placchetta di silicio può ricevere l'alimentazione via il primo conduttore orizzontale e la prima pluralità di conduttori verticali. I primi e secondi conduttori orizzontali sono collegati ai connettori esterni dai pluralities di quarto e di terzo dei conduttori verticali, rispettivamente. Uno o più condensatori possono essere accoppiati elettricamente fra i primi e secondi conduttori orizzontali.
