A method for rewiring contact pads in the wafer-level package is
inventively provided. In order to be able to make the terminals of the
characterization pads available for testing in a wafer-level package
without these terminals being available later to the end user, the
invention provides that the rewiring line is led via the scribe line of
the wafer.
Une méthode pour refaire l' installation électrique des garnitures de contact dans le paquet de gaufrette-niveau est inventively fournie. Afin de pouvoir faire les bornes des garnitures de caractérisation disponibles pour examiner dans un paquet de gaufrette-niveau sans ces bornes étant disponibles plus tard à l'utilisateur, l'invention fournit que la ligne refaisant l' installation électriquee est menée par l'intermédiaire de la ligne de pointe à tracer de la gaufrette.
