An apparatus for thermally processing a microelectronic workpiece is set
forth. The apparatus comprises a first assembly and a second assembly,
disposed opposite one another, with an actuator disposed to provide
relative movement between the first assembly and second assembly. More
particularly, the actuator provides relative movement between at least a
loading position in which the first assembly is in a state for loading or
unloading of the microelectronic workpiece, and a thermal processing
position in which the first assembly and second assembly are proximate one
another and form a thermal processing chamber. A thermal transfer unit is
disposed in the second assembly and has a workpiece support surface that
is heated and cooled in a controlled manner. As the first assembly and
second assembly are driven to the thermal processing position by the
actuator, an arrangement of elements bring a surface of the
microelectronic workpiece into direct physical contact with the workpiece
support surface of the thermal transfer unit. In a preferred embodiment,
the thermal transfer unit is comprised of a low thermal mass heater and a
high thermal mass cooler disposed to controllably cool the low thermal
mass heater.
Een apparaat om een micro-electronisch werkstuk wordt thermaal te verwerken uiteengezet. Het apparaat bestaat uit een eerste assemblage en een tweede assemblage, schikte elkaar tegenover, met actuator die wordt geschikt om relatieve beweging tussen de eerste assemblage en tweede assemblage te verstrekken. Meer in het bijzonder, verstrekt actuator relatieve beweging tussen minstens een ladingspositie waarin de eerste assemblage in een staat voor het laden of het leegmaken van het micro-electronische werkstuk is, en een thermische verwerkingspositie waarin de eerste assemblage en de tweede assemblage naburig elkaar zijn en een thermische verwerkingskamer vormen. Een thermische overdrachteenheid wordt geschikt in de tweede assemblage en heeft een oppervlakte van de werkstuksteun die wordt verwarmd en op een gecontroleerde manier gekoeld. Aangezien de eerste assemblage en de tweede assemblage in de thermische verwerkingspositie door actuator worden gedreven, brengt een regeling van elementen een oppervlakte van het micro-electronische werkstuk in direct fysiek contact met de oppervlakte van de werkstuksteun van de thermische overdrachteenheid. In een aangewezen belichaming, wordt de thermische overdrachteenheid van een lage thermische massaverwarmer samengesteld en een hoge thermische massakoeler die wordt geschikt om de lage thermische massaverwarmer controllably te koelen.
