A mesoscale microelectromechanical system (MEMS) package for a
micro-machine. The mesoscale micro-machine is formed on a printed circuit
board (10) at the same time and of the same materials as the mesoscale
micro-machine package. Both the micro-machine and the package have a first
metal layer (12, 16), an insulating member (22, 26) formed on the first
metal layer, and a second metal layer (32, 36) situated on the insulating
layer. The package consists of a perimeter wall surrounding the
micro-machine and a low-flow capping adhesive layer (40). The first metal
layers of both the micro-machine and the package are formed in the same
process sequence, and the insulating layers of both the micro-machine and
the package are formed in the same process sequence, and the second metal
layers of both the micro-machine and the package are formed in the same
process sequence. The low-flow capping adhesive secures an optional cover
(46) on the package to provide an environmental seal.
Un paquet microelectromechanical du système de mesoscale (MEMS) pour une micro-machine. La micro-machine de mesoscale est formée sur une carte électronique (10) en même temps et des mêmes matériaux que le paquet de micro-machine de mesoscale. La micro-machine et le paquet ont une première couche en métal (12, 16), un membre isolant (22, 26) ont formé sur la première couche en métal, et une deuxième couche en métal (32, 36) située sur la couche de isolation. Le paquet se compose d'un mur de périmètre entourant la micro-machine et d'un débit faible couvrant la couche adhésive (40). Les premières couches en métal de la micro-machine et du paquet sont formées dans le même ordre de processus, et les couches de isolation de la micro-machine et du paquet sont formées dans le même ordre de processus, et les deuxièmes couches en métal de la micro-machine et du paquet sont formées dans le même ordre de processus. L'adhésif couvrant de débit faible fixe une couverture facultative (46) sur le paquet pour fournir un joint environnemental.
