It is possible to obtain a clean high-quality circuit board by removing
affected material and foreign matter produced when a hole is formed. A
manufacturing method of the circuit board includes (a) preparing a
film-coated board material by bonding a film material as a mask to a board
material, (b) forming a hole in the film-coated board material by applying
a laser beam thereto, and (c) selectively removing the unnecessary
material sticking to the film-coated board material from the film-coated
board material by supersonic cleaning without peeling the film material
off the board material. Unnecessary material such as foreign matter is
produced when the hole is formed, and the unnecessary material sticks to
the board material. After removal of such unnecessary material, a
conductive material is disposed in the hole, using the film material as a
mask, and the film material is later removed from the board material.
Het is mogelijk om een schone kringsraad te verkrijgen van uitstekende kwaliteit door beïnvloede materiële en buitenlandse veroorzaakte kwestie te verwijderen wanneer een gat wordt gevormd. Een productiemethode van de kringsraad omvat (a) voorbereidend een film-met een laag bedekt raadsmateriaal door een filmmateriaal als masker op een raadsmateriaal te plakken, (b) vormt een gat in het film-met een laag bedekte raadsmateriaal door een laserstraal daaraan, en (c) selectief verwijderend het onnodige materiaal dat op het film-met een laag bedekte raadsmateriaal toe te passen uit het film-met een laag bedekte raadsmateriaal door supersonische schoon te maken zonder het filmmateriaal van het raadsmateriaal te pellen plakt. Het onnodige materiaal zoals buitenlandse kwestie wordt geproduceerd wanneer het gat, en de onnodige materiële stokken aan het raadsmateriaal wordt gevormd. Na verwijdering van dergelijk onnodig materiaal, wordt een geleidend materiaal geschikt in het gat, gebruikend het filmmateriaal als masker, en het filmmateriaal wordt later verwijderd uit het raadsmateriaal.
