A system for delivering power to an integrated circuit includes a
decoupling capacitance located in a connector that is formed as a socket,
or frame for the IC. The power delivery system takes the form of a power
reservoir that is integrated into a connector, thereby eliminating the
need for complex and expensive power traces to be formed in or discrete
capacitors mounted on a circuit board to which the IC is connected. The
power reservoir is integrated into a cover member that fits over the IC
and which contains a recess that accommodates a portion of the IC therein.
The cover member includes at least one opening that opens up to a
operational surface of the integrated circuit. A heat-dissapating device,
such as a finned heat sink or the like is supported by the cover member
and extends through its opening into contact with a heat-generating
surface of the integrated circuit to cool it during operation.
Un sistema per alimentazione di trasporto ad un circuito integrato include una capacità di disaccoppiamento situata in un connettore che è formato come zoccolo, o nella struttura per il IC. Il sistema di consegna di alimentazione prende la forma di un serbatoio di alimentazione che è integrato in un connettore, quindi eliminare l'esigenza di alimentazione complessa e costosa segue per essere formata dentro o condensatori discreti montati su un bordo del circuito a cui il IC è collegato. Il serbatoio di alimentazione è integrato in un membro della copertura che si adattare sopra il IC e che contiene un incavo che accomoda una parte del IC in ciò. Il membro della copertura include almeno uno che apre quello si apre ad una superficie operativa del circuito integrato. Un dispositivo di calore-dissapating, quali un dissipatore di calore alettato e simili è sostenuto dal membro della copertura e si estende con la relativa apertura nel contatto con una superficie termogena del circuito integrato per raffreddarlo durante il funzionamento.
