A designing method of an electronic device is provided. An STI structure, a
wiring structure and the like defines a first area ratio range and a
second area ratio range that are permissible in order to obtain
satisfactory polishing results. A region to be polished is divided into
first smaller areas, an area ratio of each of which is adjusted to meet
the first area ratio range. The region to be polished is divided into
second smaller areas, which are larger than the first smaller areas. An
area ratio of each is adjusted to meet the second area ratio range,
thereby providing satisfactory planarity of the region to be polished
without producing depressions due to erosion caused by differing polishing
speeds caused by differing densities of the regions to be polished.
Μια μέθοδος σχεδιασμού μιας ηλεκτρονικής συσκευής παρέχεται. Μια δομή ΕΤΠ, μια δομή καλωδίωσης και οι όμοιοι καθορίζουν μια πρώτη αναλογία σειρά περιοχής και μια δεύτερη αναλογία σειρά περιοχής που είναι επιτρεπόμενοι προκειμένου να επιτευχθούν τα ικανοποιητικά αποτελέσματα στίλβωσης. Μια περιοχή που γυαλίζεται διαιρείται σε πρώτα μικρότερες περιοχές, μια αναλογία περιοχής κάθε μια από την οποία ρυθμίζεται για να συναντήσει την πρώτη αναλογία σειρά περιοχής. Η περιοχή που γυαλίζεται διαιρείται σε δεύτερες μικρότερες περιοχές, οι οποίες είναι μεγαλύτερες από τις πρώτες μικρότερες περιοχές. Μια αναλογία περιοχής κάθε μια ρυθμίζεται για να συναντήσει τη δεύτερη αναλογία σειρά περιοχής, με αυτόν τον τρόπο παρέχοντας το ικανοποιητικό planarity της περιοχής που γυαλίζεται χωρίς παραγωγή των καταθλίψεων λόγω στη διάβρωση που προκαλείται από τις διαφορετικές ταχύτητες στίλβωσης που προκαλούνται από τις διαφορετικές πυκνότητες των περιοχών για να γυαλιστούν.